半導体封止・検査事業などを手がける台湾持ち株会社、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング）は15日、桃園市の中レキ工業区（レキ＝土へんに歴）で第２園区の建設工事を着工した。投資額は300億台湾元（約1,390億円）で、2024年第３四半期（７～９月）の完成を見込む。
約3,000坪の土地に９階建ての工場を建設する。工場の建設に100億元、封止能力の増強に200億元をそれぞれ投じる。2,000人の就業機会創出を見込んでいる。
中央通信社によると、第２園区の完成後、日月光の中レキ工業区での封止能力は30％増え、第２園区の年間売上高は200億元を上回る見通し。
第２園区では、ワイヤボンディングやフリップチップ（ＦＣ）、ウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）など先端封止技術の設備を導入。自動車や第５世代（５Ｇ）移動通信システム、ＩｏＴ（モノのインターネット）、クラウドコンピューティングなど向けの需要拡大に対応する考えという。

object(WP_Post)#9817 (24) {
  ["ID"]=>
  int(5385)
  ["post_author"]=>
  string(1) "3"
  ["post_date"]=>
  string(19) "2022-07-18 00:00:00"
  ["post_date_gmt"]=>
  string(19) "2022-07-17 15:00:00"
  ["post_content"]=>
  string(1196) "半導体封止・検査事業などを手がける台湾持ち株会社、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング）は15日、桃園市の中レキ工業区（レキ＝土へんに歴）で第２園区の建設工事を着工した。投資額は300億台湾元（約1,390億円）で、2024年第３四半期（７～９月）の完成を見込む。

約3,000坪の土地に９階建ての工場を建設する。工場の建設に100億元、封止能力の増強に200億元をそれぞれ投じる。2,000人の就業機会創出を見込んでいる。

中央通信社によると、第２園区の完成後、日月光の中レキ工業区での封止能力は30％増え、第２園区の年間売上高は200億元を上回る見通し。

第２園区では、ワイヤボンディングやフリップチップ（ＦＣ）、ウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）など先端封止技術の設備を導入。自動車や第５世代（５Ｇ）移動通信システム、ＩｏＴ（モノのインターネット）、クラウドコンピューティングなど向けの需要拡大に対応する考えという。"
  ["post_title"]=>
  string(57) "日月光、桃園で第２園区着工＝300億元投資"
  ["post_excerpt"]=>
  string(0) ""
  ["post_status"]=>
  string(7) "publish"
  ["comment_status"]=>
  string(4) "open"
  ["ping_status"]=>
  string(4) "open"
  ["post_password"]=>
  string(0) ""
  ["post_name"]=>
  string(165) "%e6%97%a5%e6%9c%88%e5%85%89%e3%80%81%e6%a1%83%e5%9c%92%e3%81%a7%e7%ac%ac%ef%bc%92%e5%9c%92%e5%8c%ba%e7%9d%80%e5%b7%a5%ef%bc%9d300%e5%84%84%e5%85%83%e6%8a%95%e8%b3%87"
  ["to_ping"]=>
  string(0) ""
  ["pinged"]=>
  string(0) ""
  ["post_modified"]=>
  string(19) "2022-07-18 04:00:06"
  ["post_modified_gmt"]=>
  string(19) "2022-07-17 19:00:06"
  ["post_content_filtered"]=>
  string(0) ""
  ["post_parent"]=>
  int(0)
  ["guid"]=>
  string(33) "https://nnaglobalnavi.com/?p=5385"
  ["menu_order"]=>
  int(0)
  ["post_type"]=>
  string(4) "post"
  ["post_mime_type"]=>
  string(0) ""
  ["comment_count"]=>
  string(1) "0"
  ["filter"]=>
  string(3) "raw"
}