国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7日、2025年は世界で18棟の新規半導体工場建設プロジェクトが開始されるとの予測を示した。このうちの大半は26~27年に稼働を開始すると予想した。
18棟の内訳は8インチウエハー工場が3棟、12インチウエハー工場が15棟。国・地域別では米州と日本が各4棟で最も多く、次いで中国、欧州・中東が各3棟、台湾が2棟、韓国と東南アジアが各1棟となる見通し。
25年は32棟が稼働を始めるとみている。25年の世界の半導体生産能力は前年比6.6%拡大する見通しで、月産3,360万枚(8インチ換算)と予想される。製造プロセス別の月産能力は、7ナノメートル(ナノは10億分の1)以下が16%増の220万枚、8~45ナノが6%増加し1,500万枚超、50ナノ以上が5%増の1,400万枚と見込む。
SEMIの曹世綸・グローバルマーケティング長兼台湾地区総裁は、25年に18棟の半導体工場の新規建設プロジェクトが開始されることについて、「イノベーションを支援し、大幅な経済成長を促進するという半導体産業の決意の表れだ」と指摘した。
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25年は32棟が稼働を始めるとみている。25年の世界の半導体生産能力は前年比6.6%拡大する見通しで、月産3,360万枚(8インチ換算)と予想される。製造プロセス別の月産能力は、7ナノメートル(ナノは10億分の1)以下が16%増の220万枚、8~45ナノが6%増加し1,500万枚超、50ナノ以上が5%増の1,400万枚と見込む。
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