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サムスン、27年にも1.4ナノ量産開始へ

韓国のサムスン電子は3日(現地時間)、米カリフォルニア州シリコンバレーで「サムスンファウンドリーフォーラム2022」を開催し、2027年に回路線幅が1.4ナノ(ナノは10億分の1)メートルの工程を適用した半導体の量産を目指すと発表した。
同社が発表したファウンドリー(半導体の受託製造)事業のロードマップ(行程表)によると、新しいトランジスタ技術である「GAA(Gate—All—Around)構造」を適用した工程技術の革新を続け、25年に2ナノ、27年には1.4ナノ工程を導入する計画。同社が1.4ナノ工程の計画について言及するのは今回が初めて。
サムスン電子はまた、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)や車載半導体、第5世代(5G)移動通信システム、モノのインターネット(IoT)など高性能の低電力半導体市場を積極的に攻略。27年までにはモバイルを除くこれらの製品群の売り上げの割合を50%以上に引き上げたい考えだ。
同社は今年6月に3ナノ半導体製品の量産を業界で初めて開始。HPC向けのシステム半導体の生産に適用したほか、車載半導体にも拡大していく。また、現在量産している28ナノ車両用組み込み型不揮発性メモリー(eNVM)ソリューションについては、24年に14ナノに拡大し、将来的には8ナノ技術も開発する。

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