国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が８日発表した2022年第２四半期（４～６月）の世界の半導体製造設備の出荷額で、台湾は前年同期比32％増の66億8,000万米ドルで地域別の１位となった。前四半期比では37％増え、二つ順位を上げた。
このほかの地域別の出荷額は、◇中国：前年同期比20％減の65億6,000万米ドル◇韓国：13％減の57億8,000万米ドル◇北米：57％増の26億4,000万米ドル◇欧州：約2.6倍の18億6,000万米ドル◇日本：７％減の16億5,000万米ドル◇その他地域：50％増の12億5,000万米ドル——となった。
世界の総出荷額は６％増の264億3,000万米ドル。前四半期比では７％増えた。
ＳＥＭＩの曹世綸・台湾地区総裁は、「ファウンドリー（半導体の受託製造）による生産能力の増強が続いていることから、業界では22年の設備支出もプラス成長が続くとみられている」と指摘した。

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このほかの地域別の出荷額は、◇中国：前年同期比20％減の65億6,000万米ドル◇韓国：13％減の57億8,000万米ドル◇北米：57％増の26億4,000万米ドル◇欧州：約2.6倍の18億6,000万米ドル◇日本：７％減の16億5,000万米ドル◇その他地域：50％増の12億5,000万米ドル——となった。

世界の総出荷額は６％増の264億3,000万米ドル。前四半期比では７％増えた。

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