ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８日の董事会（取締役会）で、先端製造プロセス向け設備の調達などに計57億1,700万米ドル（約8,320億円）の予算を投じることを決定した。
予算の用途は４項目で、先端製造プロセス向け設備の調達には22億700万米ドルを充てる計画。調達先は、米半導体製造設備大手のアプライド・マテリアルズ、ラムリサーチ、オランダのＡＳＭＬ、キヤノン、東京エレクトロンなど22社としている。
このほか特殊製造プロセス向け設備の調達に１億8,700万米ドル、研究開発（Ｒ＆Ｄ）設備などに22億400万米ドル、不動産投資などに11億1,900万米ドルをそれぞれ投じる。
ＴＳＭＣは、今年の資本的支出（研究開発費や設備投資費用の総称）を年初に400億～440億米ドルと設定していたが、10月には360億米ドルに引き下げる方針を示した。中央通信社によると、このうち７～８割は先端製造プロセスの生産能力拡張に充てるとしている。

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予算の用途は４項目で、先端製造プロセス向け設備の調達には22億700万米ドルを充てる計画。調達先は、米半導体製造設備大手のアプライド・マテリアルズ、ラムリサーチ、オランダのＡＳＭＬ、キヤノン、東京エレクトロンなど22社としている。

このほか特殊製造プロセス向け設備の調達に１億8,700万米ドル、研究開発（Ｒ＆Ｄ）設備などに22億400万米ドル、不動産投資などに11億1,900万米ドルをそれぞれ投じる。

ＴＳＭＣは、今年の資本的支出（研究開発費や設備投資費用の総称）を年初に400億～440億米ドルと設定していたが、10月には360億米ドルに引き下げる方針を示した。中央通信社によると、このうち７～８割は先端製造プロセスの生産能力拡張に充てるとしている。"
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