台湾の市場調査会社、集邦科技(トレンドフォース)は19日、2023年の自動車用パネルの出荷量が前年比5.1%増の2億500万枚に達するとの見通しを発表した。
集邦科技は新型コロナウイルスの感染状況の落ち着きに伴い、自動車市場が成長軌道を回復し、車載パネルの消費量が増加を続けていると説明した。
集邦科技は車載パネルの需要拡大を受け、車載パネル向けドライバーICへの注目が高まっており、中でもタッチコントロールICとパネル用ドライバーICを統合・集積化した「TDDI」の新製品への採用が増えていると指摘。TDDIの23年の出荷量は、前年比54%増の3,800万個に上るとの予測を示した。
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