半導体産業が直面する諸課題を話し合う、東南アジア最大規模の半導体産業展示会「セミコン・東南アジア2023」が5月23~25日に、マレーシア・ペナン島バヤンルパスのスティアSPICEコンベンションセンターで開かれる。
テーマは「電子機器サプライチェーン(供給網)の機敏性、回復力向上」で、業界リーダーを集めた「経営者サミット」では景気低迷と混乱の中で電子産業が強固なサプライチェーンを構築する方法を模索する。
また、スマートモビリティー、市場トレンド、スマート企業、先端パッケージング、スマート医療技術、先端製品検査、持続可能性などに関するフォーラム、東南アジアでの投資機会に関するディスカッションなどが予定されている。
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