韓国の半導体製造装置メーカー、韓美半導体は６日、仁川市で半導体製造装置のＴＣボンダー工場の起工式を開催した。同社のＴＣボンダー工場は７カ所目。
同社は仁川市にＴＣボンダー工場を６カ所運営しており、今回着工した工場は既存工場の近隣に建設される。延べ面積は１万4,400平方メートル、地上２階建てで、完工は2025年10～12月期の予定。
新工場では米半導体大手のエヌビディアやブロードコム向けの、第５世代の広帯域メモリー（ＨＢＭ）「ＨＢＭ３Ｅ」生産に使用されるＴＣボンダーを製造する計画だ。また、第６世代の「ＨＢＭ４」生産用の新製品やハイブリッドボンダーなども生産する。
新工場完成により、同社のＴＣボンダーの生産規模は売り上げベースで最大２兆ウォン（約2,174億円）に達する見込み。
同社は今年１兆2,000億ウォン、26年には２兆ウォンの売り上げ達成を目指す。

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同社は仁川市にＴＣボンダー工場を６カ所運営しており、今回着工した工場は既存工場の近隣に建設される。延べ面積は１万4,400平方メートル、地上２階建てで、完工は2025年10～12月期の予定。

新工場では米半導体大手のエヌビディアやブロードコム向けの、第５世代の広帯域メモリー（ＨＢＭ）「ＨＢＭ３Ｅ」生産に使用されるＴＣボンダーを製造する計画だ。また、第６世代の「ＨＢＭ４」生産用の新製品やハイブリッドボンダーなども生産する。

新工場完成により、同社のＴＣボンダーの生産規模は売り上げベースで最大２兆ウォン（約2,174億円）に達する見込み。

同社は今年１兆2,000億ウォン、26年には２兆ウォンの売り上げ達成を目指す。

[caption id="attachment_24144" align="aligncenter" width="620"]韓美半導体は半導体製造装置のＴＣボンダー工場の起工式を開催した（同社提供）[/caption]"
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