半導体装置ＫＯＫＵＳＡＩ、現地社と技術開発

旧日立製作所系の半導体製造装置メーカー、ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣ（東京都千代田区）は25日、シンガポールの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＰＴと半導体パッケージ技術のハイブリッドボンディング（異なる半導体チップやウエハーを直接接合する技術）やＴＣＢボンディング（半導体チップを基板に実装する際に熱と圧力を加えて電極を接合する技術）に関する共同開発契約を締結したと発表した。
同契約により、ＫＯＫＵＳＡＩは自社が強みを持つ高度な薄膜形成技術とＡＳＭＰＴの高精度ボンディング技術を活用し、複数の半導体チップを組み合わせる半導体2.5と３Ｄ（次元）パッケージ分野で最適なソリューションの開発を目指す。同分野は次世代の高性能コンピューティングや人工知能（ＡＩ）での利用が期待されている。
ＫＯＫＵＳＡＩの取締役専務執行役員、柳川秀宏氏は、「当社とＡＳＭＰＴの技術を統合することで、最先端の半導体パッケージングプロセスで重要な課題を解決し、ハイブリッドボンディングやＴＣＢボンディングでの新たなベンチマーク（基準）の確立を目指す」と話した。

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同契約により、ＫＯＫＵＳＡＩは自社が強みを持つ高度な薄膜形成技術とＡＳＭＰＴの高精度ボンディング技術を活用し、複数の半導体チップを組み合わせる半導体2.5と３Ｄ（次元）パッケージ分野で最適なソリューションの開発を目指す。同分野は次世代の高性能コンピューティングや人工知能（ＡＩ）での利用が期待されている。

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