台湾のモバイル端末向け集積回路（ＩＣ）設計大手、聯発科技（メディアテック）は22日、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）の最新旗艦製品「天キ（Dimensity、キ＝王へんに幾）9500」を発表した。聯発科技によると、同ＳｏＣを搭載したスマホ第１弾は第４四半期（10～12月）に発売される見通し。
天キ9500は、ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の回路線幅３ナノメートル（ナノは10億分の１）製造プロセスを採用。性能を重視した８つの中央演算処理装置（ＣＰＵ）コアを搭載し、シングルコア性能は前世代品に比べ32％、マルチコア性能は17％それぞれ向上した。
聯発科技の徐敬全・資深副総経理は「人工知能（ＡＩ）の加速的な発展と普及をけん引するだろう」と期待感を示した。

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天キ9500は、ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の回路線幅３ナノメートル（ナノは10億分の１）製造プロセスを採用。性能を重視した８つの中央演算処理装置（ＣＰＵ）コアを搭載し、シングルコア性能は前世代品に比べ32％、マルチコア性能は17％それぞれ向上した。

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