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《日系進出》半導体製造装置の東邦鋼機、合弁設立検討

半導体製造装置メーカーの東邦鋼機製作所(三重県四日市市)はインド企業などと提携し、2026年9月までに同国で合弁会社を設立することを検討している。合弁会社では、前工程(ウエハー表面上に電子回路を形成)でウエハーを研磨する際に使うCMPパッドの製造装置を生産する予定だ。合弁が実現すれば、東邦鋼機にとって初のインド拠点となる。東邦鋼機の幹部が21日、NNAの取材で明らかにした。
東邦鋼機によると、24年9月の半導体産業の展示会「セミコン・インディア」を視察後、インド進出の検討を本格的に開始。現在、合弁相手を決めるため、インド企業数社と協議している。東邦鋼機の西村拓也・事業統括部長はNNAの取材に対し、立ち上がる前のインド前工程市場に早期参入することで「業界標準を握り、シェア100%を取りたい」と話した。
インドでは現在、大規模な半導体工場は1つも稼働していないが、前工程で1工場、後工程(チップの組み立てや検査)で9工場の新設計画が進む。前工程工場は、地場財閥タタ・グループが27年12月までに西部グジャラート州ドレラで稼働させる方針だ。東邦鋼機は、インドのCMPパッド市場が今後10年間で100億円、将来的には300億円に拡大するとみている。
東邦鋼機は8月、南部のテランガナ州政府機関、同州の国立インド工科大学(IIT)ハイデラバード校(IITH)それぞれと覚書を締結。26年4月以降、州政府機関とハイデラバード校の両施設に対しても、東邦鋼機のCMPパッドの加工装置を設置する。

半導体産業の展示会「セミコン・インディア2025」(9月2~4日)で設けた東邦鋼機製作所のブースを視察するインドのモディ首相(右から2人目)=9月、首都ニューデリー(同社提供)
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