国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は28日、台湾の2022年の半導体前工程製造装置（ファブ装置）に対する投資額が前年比47％増の300億米ドル（約４兆3,332億円）となり、地域別で最多になるとの予測を示した。
地域別の２位は韓国（5.5％減の222億米ドル）、３位は中国（11.7％減の200億米ドル）と予測。欧州・中東は過去最多の66億米ドルに達するとした。ハイパフォーマンスコンピューティング（ＨＰＣ）向け需要が同エリアの投資をけん引し、前年の約2.4倍と大幅に伸びるとみている。
世界全体の投資額は約９％増の990億米ドルで、過去最多を更新すると予測。世界の半導体生産能力も、22年、23年ともに拡大を続けるとの見方を示した。

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地域別の２位は韓国（5.5％減の222億米ドル）、３位は中国（11.7％減の200億米ドル）と予測。欧州・中東は過去最多の66億米ドルに達するとした。ハイパフォーマンスコンピューティング（ＨＰＣ）向け需要が同エリアの投資をけん引し、前年の約2.4倍と大幅に伸びるとみている。

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