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22年の半導体ファブ装置投資、台湾が首位か

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は28日、台湾の2022年の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額が前年比47%増の300億米ドル(約4兆3,332億円)となり、地域別で最多になるとの予測を示した。
地域別の2位は韓国(5.5%減の222億米ドル)、3位は中国(11.7%減の200億米ドル)と予測。欧州・中東は過去最多の66億米ドルに達するとした。ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向け需要が同エリアの投資をけん引し、前年の約2.4倍と大幅に伸びるとみている。
世界全体の投資額は約9%増の990億米ドルで、過去最多を更新すると予測。世界の半導体生産能力も、22年、23年ともに拡大を続けるとの見方を示した。

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