台湾の有力経済団体、中華民国三三企業交流会（三三会）の林伯豊理事長は17日、台湾は日本と半導体分野で協力し、共同で「新南向政策」（東南アジアやインドなどとの関係を重視する政策）対象国の市場を開拓するべきだとの考えを示した。中央通信社が伝えた。
林氏は同日開かれた三三会の８月の例会で、７月に経済交流を目的に北海道を訪れた際、最も熱く議論したテーマは半導体だったと指摘。日本は半導体産業の川上となる材料や部品の分野を掌握し、大量の研究成果や特許を有しているが、台湾は人材や製造、サプライチェーン（供給網）の面で優位性があると述べ、日本との協力に向けた提言を発表した。
提言では、◇部品や材料、設備の相手先ブランドによる生産（ＯＥＭ）◇半導体の新事業開拓◇日本のウエハー工場のスマート化支援◇新南向市場の開拓◇人材交流や育成◇電気自動車（ＥＶ）、モノのインターネット（ＩｏＴ）、人工知能（ＡＩ）、メタバースなどの分野の輸出強化——の６項目で協力を深められるとした。

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提言では、◇部品や材料、設備の相手先ブランドによる生産（ＯＥＭ）◇半導体の新事業開拓◇日本のウエハー工場のスマート化支援◇新南向市場の開拓◇人材交流や育成◇電気自動車（ＥＶ）、モノのインターネット（ＩｏＴ）、人工知能（ＡＩ）、メタバースなどの分野の輸出強化——の６項目で協力を深められるとした。"
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