台湾のモバイル端末向けＩＣ設計世界大手、聯発科技（メディアテック）は14日夜、ソフトバンクグループ（ＳＢＧ）傘下の英半導体設計大手アーム・ホールディングスに出資したと発表した。中央通信社が同日伝えた。
子会社を通じて、米国預託株式（ＡＤＳ）の形で発行済み株式の0.05％を約2,500万米ドル（約36億9,000万円）で取得した。
アームは14日、ナスダック市場で新規株式公開（ＩＰＯ）を実施。12日にはファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が１億米ドルを上限にアームに出資すると表明している。ＴＳＭＣによるアームの出資比率は約0.2％となる見通し。

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子会社を通じて、米国預託株式（ＡＤＳ）の形で発行済み株式の0.05％を約2,500万米ドル（約36億9,000万円）で取得した。

アームは14日、ナスダック市場で新規株式公開（ＩＰＯ）を実施。12日にはファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が１億米ドルを上限にアームに出資すると表明している。ＴＳＭＣによるアームの出資比率は約0.2％となる見通し。"
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